2月份全球半导体销售额为229亿美元，同比下降7.3%，环比下降1.3%。根据SIA披露的数据，受欧洲和亚洲销售疲软的影响，2012年2月份全球半导体销售额为229亿美元，同比下降7.3%，环比下降1，3%。全球半导体月销售额同比与环比增长率依然延续下滑的态势。从区域来看，北美地区月销售额环比增长1.1%，同比下降5.4%；但欧洲和亚洲等区域的销售情况仍呈现下滑的趋势。

　　制造设备B-B值回升势头良好。根据SEMI和SEAJ的数据，2012年2月份北美半导体制造设备B-B值已升至为1.01，突破平衡值1，已连续5个月出现上涨。日本半导体制造设备B-B值为0.98，呈下降趋势，其主要原因是出货量继续大幅上涨，订单量保持在998亿日元的高水平。制造设备B-B值数据显示电子行业景气度正在逐渐向好，订单量和出货量均呈现良好的上涨势头。

　　我国主导“物联网概述”标准成全球标准。国际电信联盟(ITU-T)第13研究组会议审议通过了“物联网概述”，这是全球第一个物联网总体性标准。标准涵盖物联网的概念、术语、技术视图、特征、需求、参考模型、商业模式等基本内容，同时反映了我国利益诉求，转化国内已经形成的研究成果，对于指导和促进全球物联网技术、产业、应用、标准的发展具有重要意义

　　产业链预期好转，关注成长性明确的股票。半导体设备制造企业的出货量继续大幅上涨，订单量出现微涨，半导体行业呈现良好的上涨势头。但前期行业指数上涨已反映了乐观预期，我们暂时维持“中性”的行业评级。受智能手机高速增长和超级本的不断推出的影响，消费电子零部件制造和组装等板块的成长性明确，歌尔声学、长盈精密等企业将充分受益。芯片制造由高端芯片到中低端芯片在逐渐放量，智能手机的不断放量增长、电冰箱、空调等家电制造二季度将呈增长和超级本的不断推向市场，我们预计国内的封测业在二季度可能迎来订单回升的情况，华天科技和长电科技将充分受益。

　　风险因素。美国经济复苏不及预期、欧洲债务危机加重和中国经济增速放缓造成行业需求不振导致电子行业恢复速度放缓。人工成本上涨和上游金属原材料价格上涨带来成本压力。